粗大颗粒切割粉料

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    粗大颗粒切割

    在UNDER FILL之类的高端电子零部件的封装中使用。
    面向液体封装材的填料必须去除粗大颗粒。
    ADMATECHS确立了几项粗大颗粒去除技术， 使得精密粗大颗粒切割的ADMAFINE实现产品化。

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